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濺射鍍膜的原理

自1852年,格洛夫發(fā)現(xiàn)陰極濺射現(xiàn)象,對于濺射技術的運用便逐步發(fā)展起來,從上世紀80年代至今,磁控濺射技術在表面工程領域占據(jù)舉足輕重的地位。磁控濺射技術可制備超硬膜、耐腐蝕摩擦薄膜、超導薄膜、磁性薄膜、光學薄膜,以及各種具有特殊功能的薄膜,是一種十分有效的薄膜沉積方法。

真空蒸鍍法與濺射鍍膜技術介紹

真空蒸鍍法與濺射鍍膜技術不同區(qū)別的介紹
一、真空蒸鍍法
真空蒸鍍是將裝有基片的真空室抽成真空,然后加熱被蒸發(fā)的鍍料,使其原子或分子從表面氣化逸出,形成蒸氣流,入射到基片表面,凝結形成固體薄膜的技術.

真空鍍膜工藝流程

真空鍍膜是一種常見的表面處理工藝,常用于制造光學鏡片、太陽能電池板、LED等產(chǎn)品。其主要流程包括以下幾個步驟:

1. 基材清洗:將待處理的基材表面進行清洗,以去除表面的油污、灰塵等雜質,確保表面干凈。

HiPIMS中不同脈沖波形制備氧化鈮薄膜

在Nb靶氧反應濺射時,用合適的HiPIMS脈沖波形可以抑制進氣遲滯回線,在沒有氣體控制器下同樣能保證工藝穩(wěn)定性。